无损激光划裂机(FLC-7200)

新一代无冷却无损切割技术。技术利用自主研发的激光光斑整形和激光波形定制技术,使硅材料在极短的时间内形成预定的变化的温度场,利用激光温度场与空间温差形成规律的热应力梯度,诱导硅片沿激光预制槽形成裂纹和引导裂纹扩展,在无需雾化液体冷却的情况下使电池片分开。

设备特点

1. 加工断面整齐,无明显裂纹毛刺及损伤
2. 无损切割断面纹路少,电池片抗弯曲强度高,
3. 加工温度160°,温度低不损伤电池片硅基底,HJT电池片切
    半效率损失<0.2%. 可兼容窄间距负间距等高效拼接方式
    TOPCON电池片切半效率损失<0.15%。

生产工艺

主流程:上料→开槽→裂片→检测→下料


产品参数

序号 项目 规格
1 设备尺寸 3900mm*1700mm*1800mm
2 产能 划二≥7200p/h(整片)
3 碎片率 ≤0.05%
4 激光器 激光波长1064nm
5 切割方式 开槽+裂片切割方式
6 切割直线度 ±0.075mm
7 开槽长度 ≤1.5mm

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