无损激光划裂机(FLC-7200)
新一代无冷却无损切割技术。技术利用自主研发的激光光斑整形和激光波形定制技术,使硅材料在极短的时间内形成预定的变化的温度场,利用激光温度场与空间温差形成规律的热应力梯度,诱导硅片沿激光预制槽形成裂纹和引导裂纹扩展,在无需雾化液体冷却的情况下使电池片分开。
设备特点
生产工艺
产品参数
序号 | 项目 | 规格 |
---|---|---|
1 | 设备尺寸 | 3900mm*1700mm*1800mm |
2 | 产能 | 划二≥7200p/h(整片) |
3 | 碎片率 | ≤0.05% |
4 | 激光器 | 激光波长1064nm |
5 | 切割方式 | 开槽+裂片切割方式 |
6 | 切割直线度 | ±0.075mm |
7 | 开槽长度 | ≤1.5mm |
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