高精度泡棉贴合保压机

适用于3C产品行业,消费性电子产品手机、平板电脑、手表等高精度泡棉贴合保压。

设备特点

1.采用高精度KK模组和伺服马达驱动结构,运行速度快、性能稳定;
2.采用3组CCD对手机外壳产品和泡棉精确定位;
3.定制化飞达自动剥离多种Diecut泡棉背胶物料;
4.精密贴装垫片到指定位置,精度±0.1mm,效率高、品质稳定;
5.进行保压、复检,保证产品良品率;
6.可根据客户需求满足设备互联、数据保存及传输功能。

产品参数

序号 项目 规格
1 设备外形尺寸(L/W/H) 900*900*1800mm
2 尺寸范围 3-40mm²
3 适用产品尺寸规格 4.7-7吋
4 贴附物料数量 1~4 PCS(泡棉物料)
5 单机小时产能(UPH) 300PCS/H
6 贴附精度 ±0.1mm
7 CCD对位精度 ±5μm
8 装配精度 ±0.1mm

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