高精度泡棉贴合保压机
适用于3C产品行业,消费性电子产品手机、平板电脑、手表等高精度泡棉贴合保压。
设备特点
1.采用高精度KK模组和伺服马达驱动结构,运行速度快、性能稳定;
2.采用3组CCD对手机外壳产品和泡棉精确定位;
3.定制化飞达自动剥离多种Diecut泡棉背胶物料;
4.精密贴装垫片到指定位置,精度±0.1mm,效率高、品质稳定;
5.进行保压、复检,保证产品良品率;
6.可根据客户需求满足设备互联、数据保存及传输功能。
产品参数
序号 | 项目 | 规格 |
---|---|---|
1 | 设备外形尺寸(L/W/H) | 900*900*1800mm |
2 | 尺寸范围 | 3-40mm² |
3 | 适用产品尺寸规格 | 4.7-7吋 |
4 | 贴附物料数量 | 1~4 PCS(泡棉物料) |
5 | 单机小时产能(UPH) | 300PCS/H |
6 | 贴附精度 | ±0.1mm |
7 | CCD对位精度 | ±5μm |
8 | 装配精度 | ±0.1mm |
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