激光切割机

• 满足不同材料的不同加工需求；
• 具有高精度、高速度、自动化以及安全性的特点；

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激光切割机（脆性材料）

• 多种小件自动上料；

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激光切割机（其他材料）

• 非金属材料的精密标记、焊接、切割；

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双工位激光切割加工设备

• 优良的切割边缘质量；
• 材料多样性；
• 无应力加工；

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激光焊接机

• 能量负反馈技术，确保输出功率的高稳定性。；
• 可通过分光实现多工位加工，且振镜高速分光可选；
• 多种外辅系统可选，满足不同焊接需求；

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支架组装焊接设备

• 用于L型支架焊接；
• 自动上料、焊接、裁切、自动收料；

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全自动弹片焊接设备

• 手机零件焊接，精度高；
• 减少人员劳动强度；

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CG Frame全自动焊接设备

• 自动上下料；
• 自动扫码；
• NG物料只能分拣技术；

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金属弹片焊接机

• 高精度DD马达驱动转盘结构；
• CCD视觉定位弹片、弹片放置位置检测功能；
• 适用多规格手机中框、后盖的弹片组装和焊接；

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