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触控屏贴合真空贴合机

在真空环境下，实现硬基材与硬基材贴合

设备特点

在真空环境下，实现硬基材与硬基材贴合

产品参数

序号 项目 规格
1 定位精度 ±0.05
2 CT 5s
3 良率 99.9%

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