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涂助焊膏对位贴装设备

PCB板维修处理，实现除锡、除胶、涂锡、贴装等功能

设备特点

PCB板维修处理，实现除锡、除胶、涂锡、贴装等功能

产品参数

序号 项目 规格
1 重复定位精度 ±0.03
2 定位精度 0.1
3 CT 5s
4 良率 99.5%

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