1.采用高精度DD马达驱动转盘结构，运动速度快、性能稳定；
2.CCD视觉定位弹片、弹片放置位置检测功能；
3.适用多规格手机中框、后盖的弹片组装和焊接，换型操作简单；
4.采用纳秒级激光焊接设备，效率高、品质稳定；
5.一台机可同时组装和焊接中框正、反两面的不同弹片；
6.可根据客户需求满足设备互联、数据保存及传输功能。

序号	项目	规格
1	装配精度	±0.1mm
2	CCD对位精度	±5μm
3	转盘定位精度	±3 arc-sec
4	适用产品尺寸规格	4.7-7吋
5	单机每小时产能（UPH）	400-600PCS/H
6	弹片尺寸范围	≥1.5*2mm
7	焊接功率	单台60W（可选择）