双工位激光切割加工设备
双工位激光切割加工设备，主要应用于电子、新能源行业的零部件切割等工艺处理。
设备特点
产品参数
| 序号 | 项目 | 规格 |
|---|---|---|
| 1 | 复合材料 UV(纳秒/皮秒）355nm | 碳纤维切割 |
| 2 | 蓝宝石 亚皮秒/1064nm 皮秒/1064nm | 蓝宝石玻璃切割、钻孔 |
| 3 | 玻璃 UV/355nm 皮秒/1064nm | 钢化玻璃 切割和微型钻头 |
| 4 | 金属 N-IR/1064nm | 不锈钢/铜、铝 切割和微型钻孔 |
| 5 | 陶瓷/石墨 IR/1064nm | Al2O3/AlN/CrO 切割、钻孔、划线 |
| 6 | 柔性 PCB/PCB UV/355nm Green/532nm | 覆铜板PI/FR4/聚酰亚胺 切割和微型钻头 |
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