钙钛矿激光划线机

满足金属材料、硅、锗、砷化镓、碳化硅和其他半导体衬底材料划片和切割,

可加工太阳能电池板、钙钛矿电池模组、硅片、陶瓷片、铝箔片等。


设备特点

1. 加工速度快、接触时间短,热影响小
2. 较高的脉冲能量瞬间刻蚀掉材料的表面,以实现刻蚀深度和范围的精确控制。

生产工艺

主流程:上料→划线→检测→下料

产品参数

序号 项目 规格
1 设备尺寸 1600mm*1400mm*1800mm
2 平台精度 ±5μm(100mm)
3 运动平台 大理石+气浮模组+光栅尺
4 激光器 红外激光和绿光 P1:<30±5μm
5 控制系统 PC-Base控制+CCD
6 行程 X>200mm Y>400mm
7 真空吸附尺寸 200mm*400mm(可定制)

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